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第二届进博会我国钢研与3家公司签约 TESCAN电镜大放光荣

时间: 2023-10-12 02:58:39 |   作者: 行业新闻

  剖析测验百科网讯 11月5日,第二届我国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心正式开幕(相关链接:)。本届展会规划空前,约有来自150多个国家和地区的3000多家企业签约参展,共分为国家展区和七个企业展区。

  7日上午,第二届进博会上,中心企业买卖团我国钢研科技集团有限公司(简称“我国钢研”)别离与西门子(我国)有限公司数字化工业集团(简称“西门子”)、TESCAN(我国)(简称“TESCAN”)和MTS体系公司(简称“MTS”)签署了收购协议。其间,我国钢研与TESCAN签定FIB-SEM双束扫描电子显微镜收购协议。TESCAN(我国)总司理冯骏、首席技能官焦汇胜、商务总监Milan Hauser先生、市场部司理顾群、使用部司理李威、华东区出售司理朱晓敏到会,捷克共和国驻沪总领事馆馆长Richard Krpac先生、捷克共和国工商局Miroslav Scheiner先生莅临现场。

  在本届进博会上,TESCAN随捷克共和国参展,向现场观众展现了新一代超高分辩FIB-SEM体系——AMBER。FIB-SEM是一种集成了电子束和离子束的电子显微镜体系,其SEM 镜筒供给高分辩成像才能,FIB 镜筒能在成像的一起对样品来加工处理。FIB-SEM体系的电子束和离子束的聚焦点重合,这在许多使用中可以得到最优化的成果,也使得仪器在完结 FIB 铣削使命的一起,可以直接进行 SEM 实时成像。

  TESCAN 能供给两种不同的 FIB 离子源:镓离子和氙等离子体。Ga 离子源 FIB 适用于一切在制作和纳米加工中需求极高精度的使用;而Xe 等离子体 FIB 具有超高切削加工速度,功率可以可达 Ga-FIB 的50倍,此外Xe 等离子 FIB 还有嵌入效果小的优势。

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