剖析测验百科网讯 11月5日，第二届我国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心正式开幕（相关链接：）。本届展会规划空前，约有来自150多个国家和地区的3000多家企业签约参展，共分为国家展区和七个企业展区。

  7日上午，第二届进博会上，中心企业买卖团我国钢研科技集团有限公司（简称“我国钢研”）别离与西门子（我国）有限公司数字化工业集团（简称“西门子”）、TESCAN（我国）（简称“TESCAN”）和MTS体系公司（简称“MTS”）签署了收购协议。其间，我国钢研与TESCAN签定FIB-SEM双束扫描电子显微镜收购协议。TESCAN（我国）总司理冯骏、首席技能官焦汇胜、商务总监Milan Hauser先生、市场部司理顾群、使用部司理李威、华东区出售司理朱晓敏到会，捷克共和国驻沪总领事馆馆长Richard Krpac先生、捷克共和国工商局Miroslav Scheiner先生莅临现场。

  在本届进博会上，TESCAN随捷克共和国参展，向现场观众展现了新一代超高分辩FIB-SEM体系——AMBER。FIB-SEM是一种集成了电子束和离子束的电子显微镜体系，其SEM 镜筒供给高分辩成像才能，FIB 镜筒能在成像的一起对样品来加工处理。FIB-SEM体系的电子束和离子束的聚焦点重合，这在许多使用中可以得到最优化的成果，也使得仪器在完结 FIB 铣削使命的一起，可以直接进行 SEM 实时成像。

  TESCAN 能供给两种不同的 FIB 离子源：镓离子和氙等离子体。Ga 离子源 FIB 适用于一切在制作和纳米加工中需求极高精度的使用；而Xe 等离子体 FIB 具有超高切削加工速度，功率可以可达 Ga-FIB 的50倍，此外Xe 等离子 FIB 还有嵌入效果小的优势。